#a股# AI硬件

MLCC(10)

2板：红星发展、金时科技、火炬电子

1板：博杰股份、胜业电气、达利凯普、云汉芯城、深圳华强、鸿远电子、华锋股份

光通信（10）

1板：亨通光电、汇源通信、华 盛 昌、长飞光纤、阿 莱 德、科瑞技术、长江通信、东山精密、金字火腿、永鼎股份

PCB（1）

1板：中京电子

其他AI硬件（10）

2板：金房能源、福达合金

1板：意华股份、五方光电、麦格米特、博威合金、鑫科材料、中化国际、惠丰钻石、圣泉集团

事件1：摩根士丹利对英伟达下一代Rubin机架进行了全面的物料清单（BOM）拆解，PCB内容价值增幅最为显著，较GB300大涨233%，其次是MLCC+182%。

事件2：黄仁勋强调，光互连是下一代AI基础设施的核心。 http://t.cn/z8ADYQE