北交所目前暂无直接进入英伟达 Rubin 平台 Tier-1 核心供应链的个股（如沪电、胜宏等主板龙头），相关标的多为“泛算力配套”或“材料/设备国产替代”的逻辑映射。结合 Rubin 增量最大的 PCB/载板、液冷散热、被动元件三大方向，筛选出以下概念股：

核心概念股映射清单

| 液冷散热
(Rubin 全液冷增量) | 曙光数创 (872808) | 浸没式液冷龙头。Rubin 单柜功耗破 120kW+，液冷从选项变刚需。公司为国内浸没液冷技术领先企业，直接受益于高密度智算中心建设。 |

| | 开特股份 (832978) | 传感器核心供应商。主营温度传感器、光模块热敏组件，为服务器/数据中心散热系统提供关键感知部件，切入液冷温控供应链。 |

| | 利通科技 (832225) | 液冷管路。生产耐高温、耐腐蚀的液冷胶管总成，适用于数据中心液冷系统，属于液冷散热的“血管”环节。 |

| | 方盛股份 (832662) | 换热器专家。提供数据中心液冷换热系统及机柜，产品应用于高功率密度算力场景。 |

| PCB/载板材料
(BOM 增量 +233%) | 华光源海 (872351) | 电子树脂。主营环氧树脂及覆铜板（CCL）上游材料，受益于 PCB 层数升级（M8/M9 材料）带来的高端树脂需求。 |

| | 创达新材 (873593) | 封装材料。主营环氧模塑料、液态封装料，应用于半导体封装。Rubin 芯片封装复杂度提升，带动封装材料需求。 |

| 被动元件/功率
(MLCC/功率增量) | 赛英电子 (873603) | 陶瓷封装基板。生产功率半导体陶瓷管壳及散热基板，用于 IGBT/功率模块。Rubin 高功耗需配套高效散热基板。 |

| | 凯华材料 (831526) | 电子封装材料。主营环氧粉末包封料，用于 MLCC、电感等被动元件的封装保护，受益于 MLCC 用量激增。 |

| 精密结构件
(机柜/连接件) | 荣亿精密 (872223) | 液冷连接件。主营精密金属零部件，包括液冷快速接头、服务器结构件，切入服务器/散热模组供应链。 |

| | 克莱特 (831689) | 冷却系统。提供冷却塔及机柜通风散热系统，服务于数据中心基础设施。 |

投资逻辑与风险提示

1. “影子股”属性：北交所标的普遍体量较小，多为二级或三级供应商（如做树脂、传感器、封装料），而非直接给英伟达供货的 PCB 大厂。其逻辑更多是“行业贝塔+国产替代”，而非直接的订单爆发。
2. 液冷是核心看点：Rubin 架构 100% 全液冷化是确定性最高的增量，曙光数创、开特股份、利通科技在这一环节的产业地位相对突出。