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先进制程被卡死，只能靠先进封装。

我们看看先进封装中核心材料：

在先进封装工艺要求下，有四个壁垒极高的方向，其技术外溢和国产替代空间极大，目前都在国外大厂手中：

1. 临时键合胶（TBDB过程中的材料）

在 CoWoS 封装或 HBM 堆叠过程中，晶圆需要被磨到极薄。这么薄的晶圆在机械搬运时极易碎裂，必须先用一层特殊的胶水，把它牢牢粘在一块坚固的承载玻璃上，做完前道工序后，再把它剥离下来。核心壁垒： 既要粘得牢，又要撕得干净。 长期被 3M、德国汉高、3M 垄断。

2. 环氧塑封料（EMC / GMC）与 底部填充胶（Underfill）：

HBM 堆叠中由于间隙极小，传统液体胶很难渗透，必须把树脂和硅微粉做成极其均匀的微小颗粒，在真空加热下让它像流水一样均匀包裹芯片。

Underfill（底部填充胶）： 专门用来填充芯片与基板之间微小凸块（Micro-Bump）空隙的液体胶水。它的底层痛点是“毛细吸附力”与“超低热膨胀系数（CTE）”。如果胶水的 CTE 和芯片不一致，芯片一热，胶水膨胀，就会直接把微小的金/铜凸块拉断，导致芯片报废。目前日本住友 BAKELITE、昭和电工（现 Resonac）、长濑产业垄断了全球 90% 以上的市场，国产有华海诚科

3. 光敏聚酰亚胺（PSPI):

在 Fan-out（扇出型封装）和 2.5D/3D 封装中，为了实现芯片之间的高密度互联，需要做一层重布线层（RDL）。像在芯片外面搭建多层立交桥。

每一层之间，必须用一种绝缘材料隔开，并且还要在绝缘层上精准“打孔”通电。

PSPI 是一种既具备绝缘性、又具备光刻胶特性的神奇材料。用光一照，它就能像光刻胶一样定型出微米级的精密图形，然后直接留在芯片内部充当永久绝缘层。它必须耐受极高的电压，同时在长时间的高温下绝不释放杂质气体，绝不收缩变形。

目前玩家是日本东丽（Toray）、旭化成、住友化学。

4. 载板级先进基片材料（ABF 膜）：

所有高端 GPU（如英伟达 B200）做完 CoWoS 封装后，最终都要焊接在一块巨大的 FC-BGA 封装载板上。而这种大载板内部多达几十层的绝缘微孔层，必须使用一种叫 ABF（Ajinomoto Build-up Film）的薄膜。

全球 99% 的 ABF 膜由日本做味精的巨头味之素（Ajinomoto）垄断。
国内华正新材在做CBF来对标ABF。

好消息是鼎龙有先进封装材料中四个类别中的的两个类别，就是临时键合胶TBA和封装PSPI。

2025年报中，鼎龙公布有1100万的封装材料收入，看看今年中报有没有惊喜，如果能拉到5000万的收入，那就是确实放量了。

目前鼎龙的股价已经过了快速杀跌的阶段，接下来是磨阶段底部，大家都看好的60想加仓的位置，大概率是不会到的。

没有仓，可以分批建仓。

有仓可以在震荡阶段，积极做T降低成本。

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