股市早7点：围绕MLCC和玻璃基板
1.谁将是AI产业链的“下一个供给瓶颈”？
高盛认为，是多层陶瓷电容器(MLCC)。
当前的AI服务器物料清单成本构成中，MLCC已赫然上升为第三大成本项，仅次于GPU和存储芯片存储芯片。在所有AI上游硬件和材料中,MLCC反而可能拥有最大的价格上涨空间。
（1）风华高科 ：国内 MLCC 绝对龙头
（2）三环集团 ：电子陶瓷全产业链
（3）火炬电子 ：特种 MLCC 龙头
（4）鸿远电子 ：聚焦军用、车规、AI 用 MLCC，
（5）宏达电子 ：军工 MLCC 主力
（6）国瓷材料 ：MLCC 介质粉体龙头
（7）博迁新材 ：纳米镍粉龙头
（8）洁美科技 ：MLCC 载带 / 离型膜核心供应商。
（9）商络电子 ：MLCC 分销，AI 服务器供应链受益

2.英伟达宣布推出PC端“超级芯片
AI的三大方向：硬件算力+软件应用+软硬结合（端侧）。周一AI硬件分歧，资金在消息刺激下，终于开始进行内部切换，AI应用和AI端侧（包含AIPC）。内部高低切，硬切软的经典模式，包括端侧的AIPC和AI传媒与软件应用等方向。
AIPC开盘就有英力、春秋、胜利一字板。这种映射所致的涨停，隔日接力风险大。不去追涨等分歧看是否有机会。

3.硬件强分歧
从英特尔砸33亿美金印度建厂
到三星加速玻璃基板量产
今年属于半导体封装玻璃基板量产元年
国外各个大厂开始投资建设这块的产能
逻辑最硬的红星和沃格
其他的玻璃基板企业也留意着，比如京东方、美迪k、力诺等
MLCC相对最强
抗跌的高标逆市抱团
江海，火炬，沃格，红星，风华，宝鼎，泰坦、德福，商洛等
这些已经抱团表现的不适合继续追高

4.分析
指数跌破60日线开始阴跌
冲高回落和探底回升交替出现
重心不断下移弱势震荡格局延续
题材看资金有做高低切的动作
科技不一定马上就能全部跌下来
消费老登股也不是一定马上就能涨上去
科技只是短期涨多了，阶段性调整
若周二早盘科技股出现缩量止跌信号
可能触发技术性反弹
AI应用和软件看持续性
超跌反弹很正常
我继续看好MLCC，玻璃基板，超级电容的机会
不会碰轮动的板块
如果走强图形好了之后进场都不迟
6月的操作难度开门就显现
保持谨慎的心态不乱折腾
（本文仅供参考，不作为投资建议）