准确的说应该是AI另二条主线，正在爆发，一条是AIPC，另外一条是AI电力，正在爆发的路上）。

AI的瓶颈在于电，且这种电和普通电不同。以英伟达为例，其功耗从120千瓦到费曼下一代的1.5兆瓦，此时卡脖子的不是芯片，而是如何大量供电。

过去是54伏的系统，在兆瓦级别功率下，铜缆用量大到物理上难以实现。解决方法是采用800伏直流架构，从园区直接输送，可减少45%铜缆使用量，整体效率提高5%，总成本下降30%，实现更轻更稳的供电。

关键材料，第一个是SiC（碳化硅），是卡位的核心材料；第二个是GaN（氮化镓），在高频降压方面不可替代；第三个是固态变压器SST，相比传统变压器，体积整体压缩将近14倍。

800伏系统碳化硅器件核心公司，英飞凌当前方案占比接近80%-90%，因当前尚未大规模量产，后续若出现供应短缺或成本压力可能引入其他供应商。

220伏PSU碳化硅器件领域，英飞凌份额约40%，意法半导体、安森美各占约10%。

碳化硅器件已在2026年3-4月涨价10%以上，预计2026年5月底-6月将再次涨价；涨价核心驱动为AI电源需求爆发，部分芯片交期已超过30周。

上面这些都和我们没有关系，和我们有关系的就是未来的终局SST的崛起，标志着数据中心的供电电路正在经历从无源物理器件向半导体器件的全面变革。现在有公司在送样的阶段，明年就能看出一个模型。

讲一下老黄讲的AIPC，之前其实炒两次都没有炒起来（当时炒作不是华擎技术，而是散热和NPU)，这次市场似乎信了。

老黄宣布N1X芯片正式亮相，而这次的N1X，英伟达联合Arm架构微软，联发科生态打造的系统级芯片。同时宣布Vera RubinAI计算平台下半年量产，为AI工厂扩张铺路。

标志一个全新的AI端侧时代，正在到来。

美股盘前反应很极致，x86为代表的intel和AMD跌了，而ARM暴涨，之前已经暴涨很多了，现在继续。之前的window on ARM领军高通在跌，然后内存暴涨。

这一次AIPC，老黄仁勋生态圈都有哪些核心公司，

英伟达：提供GPU与AI算力，这是N1X最核心的竞争力。

联发科：负责CPU与平台设计，将英伟达的“核”封装成完整的SoC。联发科在Arm架构芯片设计上的积累，与英伟达的GPU优势形成完美互补。

微软：在系统底层深度优化，实现Windows on Arm的全应用兼容。

Arm：提供v9.2指令集授权，这是整个生态的“底盘”，确保从芯片到系统的无缝对接。这种“英伟达的核+联发科的板+微软的魂+Arm的底”的问你们组合。

新王出现，老的自然就会受影响。

高通在Arm PC的“独食”格局英伟达的入局，意味着Arm PC从“单打独斗”进入了“巨头混战”，竞争将倒逼所有人进步—高通必须加快迭代、降低价格。

其次是打破x86阵营的英特尔和AMD，如果这两个不在AIPC上面有大动作，那么他们就会蚕食的风险。你可以想想，未来你是要一个有AI的电脑，还是一个不带AI的电脑。

最后产业谁最受益，肯定是内存，还是内存。内存会现在的16G、32G，快速往64G、128GB大容量升级，整条存储产业链的单机价值都会往上抬。因此无论云端还是端侧，存储都是绕不开的算力底层，因为推理即存储、token 即访存，存储是最大的公约数，这是产业逻辑。

其次是端侧，最后的应用。我大概率没有时间跟踪涨，大家自己去研究。

光通信更新NPO的节奏,NPO是2027年最重要新增量之一。

NPO的重要性在于，它适配Scale-up高带宽需求，商业化节奏可能快于CPO，同时会明显增加光互联需求。

国内外厂商加速研发，预计2027年中下旬量产。英伟达指引GB200机柜需求近100万颗，阿里、腾讯也在推进（国内的NPO 引擎：光迅科技、华工科技）。

昨天说今天给大家讲光纤，忘记了，大家记得周三提示我会讲。