周晓宝1688
26-06-01 16:26

龙迅股份(688486)2026年一季度业绩说明会完整信息汇总

本次业绩说明会2026年6月1日上午11:00-12:00在上证路演中心线上举办,董事长、总经理、财务负责人、董秘全员参会,核心内容分为一季报财务数据解读、业务板块进展、研发与新品规划、供应链&毛利率、行业与全年展望、投资者问答核心要点六大板块:

一、一季度核心财务数据官方解读(会议开篇)

1. 营收利润高增,主业盈利质量大幅改善
- 营业收入1.28亿元,同比+17.57%;归母净利润3808万元,同比+33.57%;扣非净利润3221万元,同比大增52.46%,主业盈利弹性显著提升 。
- 毛利率54.90%,同比提升0.47pct;销售净利率29.71%,同比提升3.56pct,成本管控、高毛利产品占比提升共同推高盈利水平。
2. 现金流大幅改善,回款能力变强
经营现金流净额3442万元,同比+91.07%,下游客户回款周期优化、预收款项增加,盈利变现能力大幅提升 。
3. 研发持续加码
一季度研发投入2900万元,同比+4.87%,研发费用率22.57%,资金重点投向车载SerDes、AR/VR高速接口、AI算力互联芯片三大方向 。
4. 资产负债健康
资产总额16.65亿,资产负债率仅4.06%,无有息负债,现金流充裕,可支撑长期研发与市场扩张。

二、四大业务板块最新进展(会议重点披露)

1. 传统主业:高清视频桥接芯片(国内龙头,基本盘)

- 下游商显、显示器、笔记本拓展顺利,海外客户出货回暖;高单价4K/8K桥接芯片出货占比提升,直接拉高整体毛利率。
- 国产替代持续推进,逐步替代TI、ADI同类芯片,国内头部显示器厂商份额持续提升。

2. 车载芯片(核心增长曲线,会议重点讲解)

1. 车规认证储备充足:已有19颗芯片通过AEC-Q100 Grade2车规认证,覆盖车载视频桥接、车载SerDes两大品类。
2. 车载SerDes进入放量推广期:自研8.1Gbps单通道车载SerDes芯片组完成全部优化,面向车载中控、HUD抬头显示、环视摄像头批量送样,多家主机厂、Tier1测试导入;电动两轮车仪表盘已小规模出货。
3. 产品布局:覆盖车载信息娱乐、自动驾驶视觉传输、车载AR-HUD,今年车载业务收入目标实现高速增长。

3. AR/VR/MR(AI终端第二增长极)

- 客户覆盖雷鸟、Rokid、XREAL及海外头部MR厂商,自研双目8K、120Hz高速显示桥接芯片批量供货,受益AI眼镜行业需求上行。
- 端侧AI计算SoC进入设计验证阶段,面向VR一体机、人形机器人视觉传输,明年有望流片量产。

4. AI算力&高速互联(长期技术储备)

- 预研PCIe5.0、CXL2.0交换芯片,面向AI服务器GPU池化、算力集群高速互联,卡位AI算力基础设施赛道。
- USB4高速信号芯片持续迭代,适配AI笔记本、AI终端设备。

三、供应链、产能与毛利率问答要点

1. 晶圆代工:采用Fabless模式,稳定合作国内头部晶圆厂,一季度晶圆采购价格平稳,没有涨价压力;提前锁定全年晶圆产能,全年供货无忧。
2. 毛利率维持高位逻辑:高毛利车载、AR/VR芯片出货占比持续提升;成熟消费芯片成本持续下行;产品定价策略稳定,不会打价格战。公司判断全年毛利率有望维持54%以上水平。
3. 存货、预付款:预付款主要为锁定晶圆产能,属于行业常规备货;存货以成熟热销芯片为主,存货周转健康,无滞销风险。

四、研发、新品与长期战略规划

1. 技术平台:依托自研Clear Edge高速信号平台,持续迭代高速SerDes、视频处理IP,自研IP壁垒持续加深,减少对外授权依赖。
2. 新品节奏
- 短期(2026年内):车载8.1G SerDes大规模上量、新一代8K视频桥接芯片量产;
- 中长期(2027-2028):AI端侧SoC、PCIe/CXL算力互联芯片落地。
3. 产能基地建设:合肥科创研发基地持续建设,扩大研发团队、测试实验室规模,提升车规、AI芯片研发能力,夯实中长期研发实力。
4. 发展战略:坚守高速混合信号芯片主业,内生研发为主,适度产业链协同合作,暂不开展大规模跨界并购。

五、行业景气度与2026全年业绩展望

1. 行业需求判断:三大赛道需求共振
- 消费显示:8K显示器、便携屏需求平稳;
- 车载电子:新能源车、智能座舱渗透率持续上行,车载高速传输芯片增量空间巨大;
- AI终端:AR/VR AI眼镜、AI笔记本带动高速接口芯片需求爆发。
2. 全年业绩指引:公司管理层表示一季度开局良好,车载、AR/VR新品持续放量,在手订单饱满,对2026全年营收、净利润稳健高速增长保持乐观。

六、投资者高频问答汇总

1. 问:扣非净利润增速大幅高于营收的原因?
答:高毛利车载、VR芯片出货占比提升;规模效应摊薄固定研发费用;晶圆采购成本稳定,成本管控见效。
2. 问:车载芯片何时能形成大额营收?
答:8.1G车载SerDes今年全面推广,多家Tier1进入量产导入,下半年车载业务收入增速会显著提升。
3. 问:AI服务器CXL芯片落地周期?
答:目前处于前端预研,IP开发中,预计2027年推出样品,2028年实现商用。
4. 问:海外市场拓展情况?
答:欧美、东南亚显示器客户恢复采购,VR海外头部客户订单增长,海外收入占比稳步提升。
5. 问:研发费用持续投入,是否会压制利润?
答:研发投入聚焦高增长赛道,新品落地后将快速兑现收入利润;公司现金流充裕,可覆盖研发支出,长期投入提升产品壁垒。

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发布于 湖南