外网科技博主也认可华为的hb pitch(混合键合)技术世界领先，特别是大幅领先台积电和英特尔 [并不简单]

华为在“逻辑堆叠”发布会上还留了一手，1.5um的hb pitch(混合键合)数值非常保守，其实实际还可以做到更低，连华为昇腾架构大佬都不爽了[阴险]

B站别的网友爆料国内混合键合做的最好的是长存，可以做到720nm！

华为和长存的混合键合技术远超台积电/三星/英特尔 [酷]

国内半导体厂商在各个方面都在逐渐达到世界领先！

#烽火问鼎计划# #华为感谢美国制裁#