降温

大盘阶段：区间震荡
大盘评分：0.8分→
追涨情绪：3.5分↓
波段拐点：2.4分↓
成交：加权均线上行，成交在线上运行。
大盘综述：在大基金减持半导体股票消息影响，今天A 股未能延续反弹，继续探底；A 股个股涨跌幅中位数为-2.30%，个股涨跌幅平均值为-2.19%。
后市判断：今天大盘评分持平，追涨情绪、波段拐点向下，大盘位于极冷区间；半导体板块属于近期最热板块，今天减持意在降温，同时大盘见底的关键标志是强势板块及强势股补跌，因此今天在半导体补跌也是底部特征之一，结论不变即各指标都指向大盘已见底；今天趋势指标为空头。行情为结构性行情，后续要密切关注大盘的成交额。
下一个交易日行情预期为探底反弹。

分时走势：今天大中小盘的表现为震荡下跌的图形。
仓位控制：大盘位于极冷区间，策略为3成仓，参与反弹。
关注板块：
1.CPO概念：1.8分↓，强度46↓
2.光通信：1.3分↑，强度38↓
3.复合铜箔：2.2分↓，强度47↓
4.PCB概念：1.9分↓，强度47↓
5.元器件：1.2分↓，强度38↓
6.存储芯片：1.0分↓，强度35↓
7.先进封装：1.3分↓，强度45↓
8.半导体：0.7分↓，强度38↓
9.玻璃：2.7分→，强度40↓

酿酒、电力、煤炭、零售领涨，半导体、玻璃基板、大基金持股、MCU芯片领跌。今天AI 算力硬件中复合铜箔、PCB概念、CPO概念跌幅相对较小，AI 算力硬件属于机构推动，是目前的主流板块，重点关注；AI 算力硬件的板块有望轮动。
潜力轮动板块关注：复合铜箔、PCB概念、CPO概念。
多一些客观数据，少一些主观臆测，会走得更远更稳！
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大盘评分体系说明：0-1分为极冷，准备抢反弹；1-2分为冷，1～2成；2-2.5为微冷，3~4成；2.5-3分为微热，5成；3-4分为热，7成以上；4-5分为极热，随时减仓止盈。