原烽_BOE
26-05-30 07:57 微博认证：京东方 副总裁 科技博主 头条文章作者 超话主持人（boe超话） 微博原创视频博主 微博VLOG博主

玻璃基封装载板——采用Panel级高精度TGV技术，专为高性能算力芯片封装打造。

发布于 北京
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