DRAM，内存，通过先进封装技术堆叠起来就是HBM，AI 训练的 “高速血管”，主要负责“快”。
NAND，存储（固态硬盘这种），通过先进封装技术堆叠起来就是HBF，AI 推理的 “超大仓库”，主要负责“大”。（闪迪、海力士，三星，国内长江存储这些；闪迪宣布HBF将在年底送样，）

脑子不够用，随手记录一下。

哦对了，别听消息炒g，博主这里都是学习贴，马前拍大腿马后炮碎碎念，主打一个学习氛围，抄作业不管是谁的都容易亏真理切记~