英伟达、AMD、英特尔的Chiplet和3D封装，是两个或者多个芯片已经做好，通过封装的形式“堆叠”连接在一起，从而增强性能。
华为“逻辑折叠”，是对一颗芯片从底层折叠重新设计成两层，这是一种完全不同层次的设计创新，也是韬定律区别于行业既有路径的核心所在，难度比前者高几个维度。
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当铺大老板