外资券商伯恩斯坦发了一个报告，分析中国的半导体设备自给率。
根据他们的计算，在2023年，中国的自给率还只有14%。到了今年，预计将达到26%，而到2028年，预计将达到43%。

具体从设备类别上来看，如果看光刻、刻蚀和薄膜三大类别设备来说。
薄膜沉积和刻蚀是增长最快、国产化率最高的领域。
前者2025年自给率已经达到了27%，后者则达到了31%。
而光刻则是国产化率最低的领域，目前的自给率只有1%，且他们认为目前壁垒过高，商业突破仍然需要几年。

在其他环节中，国产化率比较高的包括清洗、化学机械平坦、热处理。
他们认为部分成熟的清洗门槛比较低，参与者比较多，但龙头者各有所长，自给率达到了29%。
化学机械抛光领域，华海清科是绝对龙头，自给率达到了39%，设备已广泛导入本土头部晶圆厂。
热处理领域，北方华创和亿唐做的比较好，自己率达到了45%。

但在过程控制、涂胶显影、离子注入这些领域，自给率依然偏低。