AI服务器需求暴增，PCB产业链将维持高景气！

在经过前一天的重挫之后，AI算力相关科技成长板块在昨天卷土重来，PCB概念则是其中表现最为亮眼的板块之一，这背后的主要催化与锐叔在5月25日早评中提示的MLCC一样，都是源于AI算力升级带来的价值量暴增预期：摩根士丹利日前对英伟达下一代Rubin机架进行了全面的物料清单（BOM）拆解，揭示出一幅远超市场预期的零部件价值重估图景。摩根士丹利的最新研报指出，在其覆盖的下游零部件中，PCB内容价值增幅最为显著，较GB300大涨233%，成为非内存品类涨幅第一，单机柜PCB价值从3.51万美元跃升至11.67万美元。其次是MLCC（+182%）、ABF基板（+82%）、电源（+32%）以及液冷组件（+12%）。

此次价值暴涨由单板升级与品类扩张共振驱动，材料端CCL从M7/M8进阶至M9级，搭配 HVLP4/5铜箔与石英布，单板价格大幅抬升；层数从20-30层提升至44层，Rubin Ultra平台正交背板更达78层，工艺难度与价值同步跃升。同时，VR200新增44 层Midplane PCB及BlueField、ConnectX模组配套板，无线缆化设计以高多层PCB替代传统连接件，实现组装效率与集成度双重提升。钻针等耗材因M9材料硬度提升，消耗量增至传统5-8倍，进一步推高成本。、

PCB是电子设备中实现元器件电气连接的核心基础部件，被称为“电子产品之母”。PCB主要承担电子元器件间的电路导通与信号传输功能，是电子设备的关键基础组件。从消费电子到工业设备，绝大多数电子产品均依赖PCB，其制造质量直接决定终端产品的稳定性、使用寿命与市场竞争力。

AI算力硬件的快速迭代为PCB行业带来显著的结构性增长机遇。根据弗若斯特沙利文数据，2024年全球服务器出货量约1600万台，其中AI服务器约200万台，预计2029年全球服务器出货量将提升至1880万台，AI服务器出货量有望达到540万台，占比将提升至29.0%。叠加AI服务器单台PCB价值量显著高于传统服务器，据相关券商研报测算，全球AI服务器PCB市场规模将从2024年的30亿美元，提升到2027年200多亿美元级别，对应2026年、2027年同比增速分别超过100%、70%。

除了AI及高性能计算领域，网络通信、汽车电子等应用领域也呈现稳步增长之势，消费电子方面的需求也在逐步回暖。根据胜宏科技港股招股说明书中援引弗若斯特沙利文研究等机构的数据，2020-2024年复合增速高达39.2%，预计2025-2029年仍将保持较高增速，复合增速将达14.9%。展望2026年，AI持续推动行业对于高多层、高阶HDI的需求向上，高速需求和集成度进一步提升催生了市场对于mSAP的新增需求，国内PCB行业不断升级并加速扩充高端产能、布局海外产能，板块业绩释放具备持续性和弹性空间。

从PCB全产业链各环节的对比分析来看，上游CCL及原材料环节具备量价齐升的通胀升级趋势，且国内公司在全球市场有份额进一步扩张的Alpha，应为首选；AI PCB环节，供需缺口背景下，国内厂商加速产能扩张，当下市场对于格局变化的担忧已钝化，并对于未来2-3年产能紧张态势逐步形成共识，核心把握两点：1）AI PCB 行业“产能为王”依旧为当下重要的时代特征；2）需重点关注AI场景新的材料及技术升级趋势下，具备突围潜力的厂商，如mSAP、陶瓷基板、玻璃基板等领域；设备环节，伴随PCB材料升级、加工复杂度大幅提升，下游PCB厂商的Capex周期将得到进一步拉长，看好国内设备厂商在此轮由AI驱动的产能升级下实现弯道超车。

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