闪迪宣布其新型AI内存HBF（堆叠式闪存）将在年底送样，配备控制器的完整产品预计于明年推出。闪迪首席技术官表示，全球AI竞赛日益“以内存为中心”，客户抢签长期采购协议的力度前所未见。

HBF，对应的是当前资本市场最火热的题材之一——HBM。

内存分两大类，DRAM和NAND。前者通过先进封装技术堆叠起来就是HBM，后者通过先进封装堆叠起来就是HBF。

HBM可以简单理解为AI 训练的 “高速血管”，主要负责“快”；HBF是AI 推理的 “超大仓库”，主要负责“大”（超大容量）。两者是互补关系，但未来HBF的市场规模将超过HBM。

在全球HBF牌桌上，最大的玩家是闪迪、海力士和三星，据说第一代HBF将采用16层NAND闪存堆叠而成。

中国内地，最有实力上桌的企业是长江存储，这是全球排名第5的NAND厂家。此外，相关的存储、先进封装，先进封装材料企业，都是最直接的受益者。