5月29日投资舆情和个股利好
1.超硬材料：近期，金刚石铜复合材料在郑州超算中心实现规模化应用，并使得芯片模组传热能力提升80%
2.PCB：Rubin物料清单拆解显示，PCB成为价值增幅最显著的下游零部件，较上一代GB300机架大涨233%
3.电容：AIDC算力密度跃迁驱动供电架构变革，超级电容成为结构性必需品。
4.MLCC：Rubin物料清单拆解显示，MLCC在VR200机架中的价值量达4320美元，较GB300的1530美元暴增182%。
5.磷化铟近期行业信息:（云南锗业 海川智能 凤形股份 欧莱新材 贵研铂业 等）
（1）2英寸衬底突破3000美元
（2）6英寸破6500美元
（3）英伟达被曝溢价300%锁单
（4）AXT积压订单突破1.5亿美元
（5）华w旗下的哈勃科技入股磷化铟基高速光芯片自主研发，产品可应用于800G、1.6T乃至3.2T高速光模块
（6）800G光模块单颗需消耗4至8颗磷化铟激光器
（7）3.2T方案在此基础上需求再翻5.6倍。供需缺口看不到天花板
（8）美股集体收涨 SaaS板块领涨
个股利好消息：
云南锗业：控股子公司已批量化向下游客户供货磷化铟晶片
正业科技：MLCC+PCB
斯莱克：半导体散热黑科技！研发新一代高导热金属--金刚石复合材料
顺网科技：公司已拥有超330个节点机房的分布式算力网络
通合科技：拟募集不超5.22亿元 用于数据中心用供配电系统及模块研发生产项目等
再升科技：目前“高硅氧纤维产品”暂无在手订单 后续订单获取存在较大不确定性
锐科激光：子公司飞秒激光器已经在TGV激光制孔工艺成功应用
联芸科技：与长江存储有业务合作
（本文仅供参考，不作为投资建议）