#中国自研高算力芯片突破4纳米#
之前我在这个回答里提过（图1），关于比亚迪自研智驾芯片的进展，基本上时间跟我预测的差不多。

有很多米粉喷我，说这类芯片的技术含量不高，不如小米的3纳米。
今天船夫哥出来否认了，他表示，“4nm车规级智驾芯片相当于消费级芯片的2nm，难度很大。”

为什么说智驾芯片难呢？
因为一方面智驾芯片是一颗很高集成度的芯片。手机芯片上通常也就四个大核到六个大核的设计，而智驾芯片上一口气要上16个大核。比如比亚迪这一颗，这样才能充分的跑各种算法。
再比如手机上也有GPU和NPU，智驾芯片上也有GPU和NPU，智驾芯片的GPU是拿来渲染SR的，NPU则是拿来跑智驾算法的，这两块都比手机大得多。

同时智驾芯片的外围接口也比手机要丰富很多。手机芯片通常对外是走手机所需的各种，但智驾芯片还要考虑多芯片互联，以及多路摄像头的输入。外围上通常支持的比手机多得多，既有PCIE，又有Enternet，又有各种摄像头的输入，还有很多车内通信的输入。

智驾芯片还涉及到车规的验证。我之前聊过，制造的FAB产线要通过IATF16949，芯片本身要通过ISO26262、ASIL-D最高级别的认证。而芯片造出来以后，它的整个流程还要通过AECQ100的验证。

所以同样是一颗SOC，智驾芯片要比手机芯片复杂很多。

当然，笛子的智驾芯片还是站在巨人的肩膀上的。近几年国内的芯片设计能力快速提升，厂商的大芯片设计可以通过与外部第三方结合实现，这样大大缩短了开发周期，也能把已经在其他领域验证过的方式方法，在智驾领域复现。