这几天各路质疑逻辑折叠的内容，其实在第二天的黄勇（Huawei Fellow，麒麟与巴龙首席架构师）演讲中，都说过了。

在摩尔定律演进放缓的时代，从平面走向堆叠是重要的技术方向。
产业界已经形成了一些成熟的方案，例如HBM、CIS以及3D缓存堆叠。这些方案都在各自的应用场景取得了成功：HBM通过存储堆叠显著提升了带宽密度；CIS堆叠实现了像素阵列和逻辑的分层优化；3D缓存则通过缓存堆叠提升了特定计算场景下的性能和能效。
但是这些方案大多属于相对固定的结构以及粗颗粒度的堆叠方式，它们的互联密度、设计自由度和逻辑拆分能力仍然有限，难以满足移动终端SOC对堆叠空间自由逻辑设计的需要，难以取得满意的性能、功耗和面积收益。

移动终端SOC迫切需要一种更为理想的解决方案：它能在提升有效晶体管密度、性能和能效的同时降低成本，并且能够满足终端产品大规模供应的需要，还能够突破传统粗颗粒度拆分的限制，支持大规模逻辑电路的细颗粒度灵活拆分，实现多层电路资源更高带宽、更低时延、更低功耗的互联。

基于τ定律的逻辑折叠，很好地满足了移动终端演进的需求，因此我们把它作为移动终端SOC芯片新的主要演进方向。