这个CMU的ECE博士对华为“韬定律”的评论不错（http://t.cn/AX6QeJkz）。我这个外行，也聊几点我的理解和看法。

“以系统优化换取制程性能”的技术路线本身并不算新，但华为能实现大面积的工程突破极其难得。不过目前仍处于追赶阶段，要赶上国际先进制程的性能任重道远。未来的终局需要两条腿走路：先进制程 + 逻辑折叠等系统级优化。很多宣传对这个工程突破的原创性和影响力都有些夸大了。

1. 通过“时间缩微”和逻辑折叠来降低延迟的想法，业内一直都有。但其他玩家主要在芯片封装级和3D内存堆叠上下功夫。华为则是从设计开始，直接进行电路级别的逻辑折叠。这意味着一切规则都要从头构建，工程难度和成本都极高。华为能将其付诸大规模工业实践，并在6年内量产381款芯片，这种工程实现能力很难得，但原创性方面很多宣传有点言过其实。

2. 西方巨头死磕几何微缩和先进制程，是因为其路线极其成熟，从5nm到2nm的生态完备，仍有大量红利可吃。而华为选择另辟蹊径，本质上是被极限打压后的生存选择。通过架构创新换取性能空间，华为在缺乏高端EUV光刻机的环境下实现不原地踏步，为自己赢得生存空间。

3. 华为计划到2031年实现等效1.4nm的晶体管密度。但技术演进是动态的。当华为在系统层、电路层深度优化逻辑折叠同时，别的玩家在物理制程上也在持续迭代。届时，台积电、三星可能已跨入物理1nm甚至更先进的时代。因此，“韬定律”摆脱单点依赖，但赶超先进制程的道路任重道远。

4. 系统级优化（逻辑折叠、3D封装、时延控制）无法完全替代先进物理制程， 最终的赢家需要同时拥有最先进物理制程和最全面的系统级优化。

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