【重点公司跟踪】

关注 $帝尔激光 sz300776$ ：

据Omdia数据，2026年全球玻璃基板市场规模预计达186亿美元，2030年有望突破320亿美元；西部证券测算2028年全球先进封装TGV市场规模将接近80亿美元，渗透率从2026年小批量商业化的10%提升至2030年的50%以上。

目前英伟达、英特尔、京东方与康宁等巨头同步将玻璃基板和TGV技术锁定为下一代先进封装战略制高点，并向小批量商业化节点全力冲刺。在这一超百亿美元的增量市场中，TGV激光微孔设备是玻璃基板制造的核心环节，行业需求已进入高速放量期。

帝尔激光是A股唯一同时实现晶圆级与面板级TGV（玻璃通孔）封装激光技术全覆盖的设备商，公司在互动平台回答投资者提问时表示，公司应用于半导体芯片封装、显示芯片封装等领域的TGV设备，已完成面板级玻璃基板通孔设备的出货。

凭借全球稀缺的TGV激光设备供应能力，有望在国产替代与全球产能扩张的双重共振中完成价值重估。 http://t.cn/A6EsR9WP