我对存储的跟踪应该是非常紧密的，从24年的4月3号开始就持续跟踪到现在，这篇文章《下一只英伟达，就是它！》给到大家的ETF是这几年A涨幅涨幅第一的ETF，到现在还持续历史新高，还有空间。

逻辑是什么？看下文：

去年11月的时候将存储超级大周期开启《存储的超级周期》，到现在依然是超级大周期。群联董事长潘健成去年讲过一句话非常深刻，存储上涨的大周期是我们这辈子遇见最大的一次，以后也没有了。

核心逻辑是根本性变化，AI时代存储变为永续需求（数据如同矿藏永不消失）。驱动因素：数据产生呈指数级增长（100TB→200TB→....）AI推理依赖历史数据积累，云端服务商业模式要求数据永久保存。

昨天瑞银将美光目标价上调至1625美元，对应市值1.8万亿美元（现在1万亿美金）。

逻辑是即便剔除HBM业务，核心DRAM的平均售价在2026至2027年仍将保持强劲增长，2026年同比增速预计181%，2027年为73%。

整个AI存储供给端，26年主要NAND原厂几无新增产能，DRAM方面三大原厂全年几乎无新增有效产能。三星、SK海力士、美光三大原厂2026年产能已基本被预订一空，均需等到2028年前后才能陆续投产。

需求端来看，2026年AI服务器DRAM需求同比增长105%，AI服务器HBM需求同比增长110%。AI服务器DRAM需求占比在2026年突破40%，2028年将超50%成为行业主力。

这就是三大龙头突破万亿美金市值比英伟达当时突破万亿市值美金时间还快的原因。同时存储也带动本轮美股半导体SOX 暴涨，核心完全由 EPS 上调驱动，估值并没有扩张。

简单一句话总结上涨由盈利驱动，估值并未出现泡沫。

盈利驱动而非市盈率驱动:关键在于，此轮上涨是盈利驱动。SOX的远期市盈率约为25.6倍，与年初基本持平，且远低于此前约30倍的历史峰值。PEG比率具有吸引力，很多芯片股的估值极具吸引力，其市盈率低于盈利增长率(PEG<1x)，尤其是计算/内存/EDA板块(如NVDA、MU、CRDO)。

接下来即将出现大量其他半导体关于价格上涨的新闻，台积电可能在下半年将3nm价格上调15%，明年再上调5-10%，因为其产能全开。艾矽董事长在股东大会上也表示3nm的短缺比内存更为严重。德州仪器和英飞凌发布了第二轮涨价通知(第一轮在2月，4月实施)，将于7月1日生效。

结论：AI驱动存储带动半导体板块戴维斯双击还在持续上涨，远没有到泡沫破的时候。

今天，市场调整最主要的原因是这两个方向（上证和微盘）机构和大部队在持续减仓，ETF持续大量流出，今天是加速了。其次，没有资金关注，全球主流的大资金很大一部分都在AI科技上。

记住，今年主线是科创板和创业板，到现在这两个指数趋势依然没有问题。

摩根士丹利发布报告指出，受AI GPU、ASIC等需求强劲驱动，预计至2030年高阶ABF载板供给缺口将扩大至22%，同时占据全球ABF市场绝对份额的日本味之素公司已向IC基板厂商发布提价通知，预计2026年三季度起新定价涨幅达30%。

玻纤布:(织布机短缺，Low DK及T布持续挤占普通布产能，在供给刚性与结构性短缺的双重压力下，布迎来全面涨价)。MSAP设备:MSAP系PCB加工方式大变革，激光打孔与电镀迎最大增量红利。

CPO周一已经讲了，核心是项目已从“概念”走向“落地”，订单真实，但大规模放量到明年1季度到8万台级，高盛的预期。

同时，供应链格局已初显（天孚、台积电、Lumentum），这是大玩家。总之，整个光通信行业的景气度正在上升，这就是行业的核心。

国产半导体整体都完成一轮上涨，封测算是半导体板块最后上涨的环节。当然还有一些细分半导体还在涨。国产算力芯片和半导体调整之后依然还也机会。

对于不是主线龙寡头标的破位调整，不对路，走为上策，不留恋、不回头。

最后再讲一下全球科技最核心榜样就是美国AI链依然强劲，韩国、日本、弯弯全面跟随。

再细分一下，全球核心AI资产，美股应该是最全的。其次是弯弯AI核心资产（封装、晶园厂、液冷、电源）排名第二。第三是韩国当然（存储），第四是小日子，材料上游（半导体材料、铜箔、磷化因、玻布、MLCC）等等。

A股AI的核心是光(全球最好的光资产就是在A股)，其次是PCB。同时我们的AI国产替代芯片、存储等全产业链都有。当您看懂了这些，大概率就知道应该做什么。