PCB龙寡头走势很强第一轮上涨大家看到了（英伟达NVL72单机柜成本GB300>VR200翻倍跃升),最强是（鹏D、深N、沪D）这是最受益的,市场还在持续这个逻辑。

接下来关注PCB催化剂是：

Midplane的落地时间：其价值量达228，是需要关注的重点，还有正交背板的落地情况，最后核心几家公司是谁。

材料四代铜箔已经很确定，三代布材料存在不确定性（所以菲利华到现在没有涨）等二个月就知道了。

当前产业链上游：三井铜箔寡头，远期上修：25年铜箔板块ROIC为52%，27年预期上修至52%、2030年上修至64%。HVLP铜箔：25年单月出货547吨，26-27年分别782/900吨（产能分别为840/1000吨），2030年1150吨（产能1200吨）。同时给出HVLP4占比规划，25年占比估计15-20%，26-27年提升至40%、70%。

载体铜箔：25年单月出货341万平，26-27年384/411万平，2030年上修至506万平（产能扩到560）。总结：hvlp4铜箔+载体铜箔，核心是这两个品种，龙头铜冠、德福。

mSAP工艺：主要是载板、光模块、cowop封装。载板→仅限于BT载板→消费电子+存储→CTE布（宏和）。

生益科技链：电子布（国际复材、巨石、中材）硅微粉（联瑞新材）。

更新光通信：

2027年全球光模块需求有望达1.5亿只，月均1000万只。2028年总量大概率1.1-1.2亿只，但受CPO替代节奏影响（CPO慢则光模块继续增长，CPO快则总量可能回落）。

核心变量CW光源长期紧缺 + CPO替代节奏。需持续跟踪CPO起量速度与全球光模块出货总量。
广发通信关于英伟达scale up光互联方案，英伟达在scale up光互联方案上有npo方案的准备，观点如下：

NV scale up光互联方案存在CPO、NPO、可插拔光模块三大方向方案，目前都处于不同项目团队的研发阶段，属于多方案的【内部赛马】与【互为兜底】。此信息是我们去年提出“光入柜内”的核心逻辑之一。

NV目前更倾向于ScaleUp的CPO方案，因为这不单是技术问题，更是商业模式与产业生态问题。

如果NV最终在Scale Up采用CPO方案，则符合市场预期

如果NV最终在Scale Up采用NPO方案，首先增量利好的是中际、新易盛、天孚，因为能做在CPO方案中做不了的光引擎环节，而且三家公司增量均很大。

其次是NPO光源潜在供应商源杰科技。

CPO，这三天依然是强势，天孚历史新高。罗博也是历史新高，周一的时候文章昨天提到的产能（可达国内400台/月，德国100台/月）对应月产值约10亿元，年化对应百亿。双面晶圆测试时间已优化至＜10小时。订单：已出现单一客户超10e大额订单。