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【行业动态：台积电3nm报价或再上调，AI ASIC需求继续推高先进制程产能价值】
台积电3nm晶圆代工价格可能继续上调。供应链消息称，台积电今年下半年将再度调升3nm制程报价，最大涨幅可达15%；到2027年，后续仍可能还有5%到10%的增长空间。背后的直接原因，是英伟达Vera Rubin平台加速量产，以及各大科技巨头AI ASIC项目陆续推进，持续拉高3nm节点需求。
先进制程的供需结构正在发生变化。虽然移动芯片需求有所下滑，但2nm SoC定价较高，可能让更多下一代机型继续沿用3nm芯片，从而缓和手机端投片下滑的影响。供应链还提到，台积电3nm主力厂区Fab18产能利用率持续处于高位，整体3nm月产能也在继续爬升。AI芯片产业链的瓶颈，正在从封装和HBM，进一步延伸到前端晶圆产能本身。