半导体：
1. UBS将美光目标价从535美元上调至1625美元，预估其2027-2029的EPS将保持在100美元以上。昨晚美光大涨近20%，存储又回来了。#美股#
2. 载体铜箔市场空间测算至2027年达90亿，海外龙头面临近40亿收入产能瓶颈。
3. 全光CPO机柜出货指引上修至5万台，预计核心代工厂2027年硅光合同带来13亿美元收入。
4. 海外龙头发布“iHBM”技术，通过在HBM封装内集成一体化冷却元件“ICE*”，显著降低产品运行时的发热量。