简单的路被别人走了，所以只能选择一条更难的路。
难点在于：
1. 散热更难 逻辑电路堆叠后，热密度上升，散热路径变复杂。
2. 良率更低 多层有源逻辑叠加，任何一层有缺陷都会影响最终良率。
3. 设计工具更难 传统EDA主要围绕二维芯片设计，多层逻辑协同需要新的设计、验证和时序收敛方法。
4. 成本未必低 即使不用最先进EUV，也可能在封装、测试、良率、设计复杂度上付出高成本。
5. 适用场景有限 它可能对特定AI、通信、手机SoC、专用芯片有效，但未必能通吃所有通用计算场景。