华为在ISCAS 2026上发布韬（τ）定律，首次由中国企业定义全球半导体底层演进规则。何庭波披露，计划2031年用自研LogicFolding技术量产1.4nm芯片，与台积电差距将从5年缩至3年。这一路径不依赖最先进光刻机，可能动摇ASML护城河。中国半导体正从追赶者向规则定义者转变。#华为押注新工艺追赶台积电#
发布于 广东
小陈分析
华为在ISCAS 2026上发布韬（τ）定律，首次由中国企业定义全球半导体底层演进规则。何庭波披露，计划2031年用自研LogicFolding技术量产1.4nm芯片，与台积电差距将从5年缩至3年。这一路径不依赖最先进光刻机，可能动摇ASML护城河。中国半导体正从追赶者向规则定义者转变。#华为押注新工艺追赶台积电#