5月27日，芯原邀您共赴#第十届集微大会# [打call]
📍上海•张江科学会堂
芯原执行副总裁、定制芯片平台事业部总经理汪志伟将出席“先进封装与测试技术创新峰会”，以《芯原定制芯片设计平台和Chiplet解决方案》为题发表演讲，欢迎到场聆听！
发布于 上海
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