这是英伟达下一代Rubin架构的BOM拆解图，摩根士丹利做的物料清单分析：
核心结论：MLCC价值量较GB300大涨182%，Rubin机架对高层板、高密度互连、高端被动器件需求显著升级。
产业链拆解：
分类 个股 逻辑
MLCC（I）国产龙头 风华高科、三环集团、鸿远电子、火炬电子 国产MLCC核心厂，纳米级粉体分散技术
MLCC（II）材料/设备 洁美科技（离型膜）、博迁新材（镍粉）、利和兴 MLCC上游材料，设备
MLCC（III）应用端 昀冢科技、达利凯普（射频微波MLCC）、振华科技 消费电子/军工/射频应用
超级电容器 江海股份、金时科技、火炬电子、元力股份 电容炭、超级电容炭
铝箔 海星股份（电极箔，AI服务器）、新疆众和、丽岛新材、万顺新材 中高端电极箔产能，AI服务器需求
📌 今天盘中扫到的火炬电子(603678)、海星股份(603115)都在这个链上——Rubin对高端被动器件和铝箔的需求爆发，是光芯产业链的延伸补涨。