#华为发表半导体韬定律#
晶体管垂直叠加就是芯片制造做更多次的循环…
多次循环…绝缘层，光刻胶，显影，刻蚀，去胶，填铜，磨平…每一层用不同的光罩…
英特尔的foveros，华为的韬定律，到底谁抄了谁？
堆叠层数加高后，最头疼的事，是散热…
散热可能是这条路上最核心的拦路虎…
如果这个路能走通，那么对先进封装的迫切性需求也降低了不少…
发布于 浙江
夏林财商
#华为发表半导体韬定律#
晶体管垂直叠加就是芯片制造做更多次的循环…
多次循环…绝缘层，光刻胶，显影，刻蚀，去胶，填铜，磨平…每一层用不同的光罩…
英特尔的foveros，华为的韬定律，到底谁抄了谁？
堆叠层数加高后，最头疼的事，是散热…
散热可能是这条路上最核心的拦路虎…
如果这个路能走通，那么对先进封装的迫切性需求也降低了不少…