5月25日盘后利好消息汇总：
人民锐评：半导体迎来“韬（τ）定律” 中国定义将改写世界
杭州就打造全国“AI+OPC“创业新高地行动计划及政策措施等征求意见
中国暂停向日本出口部分稀土产品
韩国：AI时代来临 技术蓝领成香饽饽
宇树科技将于6月1日上会 拟募资42.02亿
鼎龙股份：控股子公司自研磨料正式切入第三代半导体第三代半导体
四会富仕：1.6T光模块用PCB已有小批量订单 光模块用PCB目前营收占比仍低于1%
昀冢科技：目前公司MLCC产品主要应用于消费电子领域 暂未应用于AI算力服务器
帝尔激光：面板级玻璃基板通孔设备已出货
锦富技术：一季度以来公司承接某台湾客户的B300液冷板部件订单正常生产及交付中
绿通科技：光模块+半导体设备双轮驱动，并购诚瑞科技
旷达科技：3D 封装 + 华为射频 + 车规 IDM三重硬核共振，
龙磁科技：AI供电升级打开芯片电感百亿空间
润建股份：Seedance 2.0作为闭源模型，在五象云谷上线
艾森：80亿的PCB药水+玻璃基板+先进封装材料+两长核心供应商
交大思诺：拟收购北交信通60.28%股权 股票复牌
有研粉材：电子浆料业务有望继续高速放量
盛达资源：拟收购德运矿业20%股权及部分债权
三孚新科：已有头部PCB客户mSAP电镀设备订单
行云科技：签订3.22亿元企业级SSD硬盘销售框架协议
和仁科技：筹划控制权变更事项 股票停牌
杰瑞股份：燃气轮机发电机组销售价格上涨 与西门子签署SGT燃气轮机合作协议
鼎龙股份：CMP抛光液获头部晶圆厂奖项及新订单 碳化硅衬底抛光液落地批量订单
雷电微力：签订4.43亿元阵列天线产品合同
（本文仅供参考，不作为投资建议）