华为韬定律逻辑折叠不靠EUV，但离不开硅通孔(TSV)、混合键合(Hybrid Bonding)、重布线层(RDL)、Chiplet互连——全是先进封装的核心工艺。
遥遥领先。
20号先公开学习先进封装再专门提示TSV的含金量
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发布于 北京
蔚蓝色小马甲