韬定律受益的三个方向：1.芯片制造，无需最先进节点也能产出高性能芯片，提升国内现有晶圆厂产能价值。国内晶圆厂不再局限于成熟制程的想象力，全制程替代预期大幅提升；2.先进封装，韬定律强调三维集成与系统级优化，与先进封装技术高度协同。逻辑折叠需配套折叠、堆叠、键合等实现。逻辑折叠是将原本平铺在硅片上的数字、模拟和存储电路，通过垂直方向层叠与极短垂直互连，重构为3D结构。其中核心是混合键合技术，原先混合键合主要用于3D NAND存储领域，预期未来混合键合不仅使用在存储芯片领域，后续也会在逻辑芯片里大量使用；3.国产EDA，设计从“平面布局”转向“三维折叠”，对全新EDA工具提出刚性需求。