沪上一哥
26-05-25 21:30 微博认证:中泰证券股份有限公司 证券分析师

5/26 明日重点关注板块

一、先进封装(半导体最强分支,主升浪加速)

- 核心逻辑:摩尔定律瓶颈+Chiplet/玻璃基板/TGV技术突破,全球市场规模预计同比+97%;国产替代空间大,今日板块涨4.63%,资金抱团最紧。

- 核心标的:

- 长电科技:封测龙头,涨停加速,先进封装核心受益。

- 彩虹股份:玻璃基板+TGV设备,技术路径稀缺。

- 大族激光:激光打孔设备龙头,绑定头部封测厂。

二、光通信(全年主线,回调即低吸)

- 核心逻辑:800G/1.6T光模块放量+AI算力需求爆发,中际旭创一季报净利+262%;资金持续净流入,分歧是洗盘。

- 核心标的:

- 光迅科技:光模块+芯片双轮驱动,低开高走蓄力。

- 博敏电子:高速PCB+光模块载板,受益算力基建。

- 东山精密:FPC+软硬结合板,英伟达/特斯拉核心供应商。

三、商业航天(事件催化临近,逢低布局)

- 核心逻辑:SpaceX 6月12日上市+国内政策落地,板块景气度抬升;调整后性价比高,等待催化。

- 核心标的:

- 西部材料:航天钛材+高温合金,核心材料供应商。

- 再升科技:航空净化材料,星链产业链受益。

- 信维通信:卫星通信终端+射频器件,技术壁垒高。

四、人形机器人(量产拐点,低吸窗口)

- 核心逻辑:特斯拉Optimus V3 7月量产+国内政策催化,板块回落是技术性调整,短线博弈价值高。

- 核心标的:

- 三花智控:热管理龙头,机器人核心零部件。

- 绿的谐波:谐波减速器龙头,国产替代领先。

- 长盈精密:结构件+精密加工,绑定特斯拉供应链。

五、潜力细分(观察仓,低吸不追高)

- 半导体芯片:沪硅产业(硅片国产替代)。

- 消费电子:深科技(存储+封测,景气上行)。

- 无人驾驶:均胜电子(车载电子+智能座舱)。

- 物理AI:能科科技(工业AI+智能制造)。

- 光刻机:张江高科(设备龙头,国产替代核心)。

⚠️ 风控要点

- 主线聚焦半导体+光通信,资金认可度最高。

- 低位标的分仓低吸,高位分歧不追高。

- 规避电池、小金属等资金持续流出板块。

发布于 广东