Intel不会营销_新浪新闻

简单看了下PPT和吹牛通稿
如果我没会错意的话应该是类Intel的3D Stacking技术
某种意义上从lunar lake开始Intel就已经是多层堆叠+不同制程封装了
比如说20nm基板上 CPU die用18a制程
SoC和GPU die是tsmc n3制程
这算不算遥遥领先呢
我觉得广义上肯定是的
Intel还是太老实
吃了不会营销的亏

发布于江苏