可爱多赵蜀黍
26-05-25 12:12 微博认证:军事博主 微博原创视频博主

有人说华为新突破:就是增大芯片体积!通过增大体积获取更多的晶体管数量!折叠就是增加芯片厚度!

那怎么之前没有人去做呀这么简单[doge]

这些见不得中国发展好的人是什么人? ​

发布于 福建