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可爱多赵蜀黍
26-05-25 12:12
微博认证:军事博主 微博原创视频博主
有人说华为新突破:就是增大芯片体积!通过增大体积获取更多的晶体管数量!折叠就是增加芯片厚度!
那怎么之前没有人去做呀这么简单[doge]
这些见不得中国发展好的人是什么人?
发布于 福建