#华为半导体领域新突破# 不知道大家还记不记得，前段时间，大领导访问华为提出的“科技领军企业不仅要擅长"从1到100"的技术创新和成果转化，更要敢于攻坚"从0到1"的原创突破。”

而显然，路径突破才是真正的从0到1的突破，以时间微缩代替空间微缩，来实现等同水平的效率提升。

某种意义上，这可能真的是“两杯50℃水加一起等于100℃水”了，当然，这种叠加并不是我们此前以为的芯片叠放，而是内部电路逻辑的重设计。

当然，对于我们消费者来说，内部原理到底是什么不重要，全新的技术路径下，能产出什么才重要。

华为目前最先进的手机芯片是麒麟9030 Pro，通过芯片和系统协同优化，在Mate80 Pro Max上实现了极佳的日常流畅度和能效比。

但毕竟芯片本身还是弱的。

而在全新路径下的麒麟9050，可能会是华为麒麟回归后第一个真正在芯片本身层面大幅度提升的芯片。

鸿蒙系统已经快速成熟了，生态高速发展，鸿蒙用户年底应该能达到亿级，而届时，芯片同步大跨越，会发生什么？

空间微缩，也就是我们熟悉的摩尔定律其实已经实质性失效了。

传统的摩尔定律涉及两部分，一部分是能效的提升，另一个，成本的下降。

而显然，芯片进入3nm之后，成本只会飙升，3nm量产至今四年，依然没有在中端芯片上普及，至于2nm，目前的消息，成本会飙涨。

而华为全新的路径，除了性能和能效能追平全球最先进的工艺，成本优势我觉得会是更大的想象力空间。

这才是真正值得沸腾的划时代的突破。

华为牛逼！