#华为麒麟2026手机芯片今秋面世#在今天的国际电路与系统研讨会上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波表示今年秋季面世的麒麟2026手机芯片率先采用了逻辑折叠技术。
未来十年，华为也会持续走向全面折叠，甚至走向更多层的折叠。看来今年下半年的Mate大折叠会有不少黑科技吧[doge]
发布于 北京
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