#华为麒麟2026手机芯片今秋面世##华为逻辑折叠技术##华为半导体领域新突破#
华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波表示，将于今年秋季面世的麒麟手机芯片率先采用了逻辑折叠技术，性能大幅提升。
秋季面世今年mate更新应该能赶上吧～
发布于 山东
搞机爵士