AI硬件
1,,上周大摩拆解报告引爆AI硬件,PCB和MLCC增量逻辑虽硬,但周末发酵太凶了利好先手,没有的就别追了。当前市场围绕国产自主可控与英伟达产业链博弈,存储、电子布、铜箔、液冷、ABF载板、电源、液冷等分支整天表现都不错。
2,不过相关方向已炒多轮且上周五情绪高潮,接下来需汰弱留强。手里有票的继续拿着,尽量多用利润去格局,想追高进场的千万得谨慎点。
#金融科技##今日a股#
发布于 江苏
AI硬件
1,,上周大摩拆解报告引爆AI硬件,PCB和MLCC增量逻辑虽硬,但周末发酵太凶了利好先手,没有的就别追了。当前市场围绕国产自主可控与英伟达产业链博弈,存储、电子布、铜箔、液冷、ABF载板、电源、液冷等分支整天表现都不错。
2,不过相关方向已炒多轮且上周五情绪高潮,接下来需汰弱留强。手里有票的继续拿着,尽量多用利润去格局,想追高进场的千万得谨慎点。
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