AI+智驾拉动需求，MLCC或再迎“爆发时刻”！

上周五的A股市场中，前一天遭遇重挫的AI硬件卷土重来，再次成为领涨方向，其中元器件和PCB概念最为强势，板块指数分别大涨近10%和超6%。这背后的一大催化则源于摩根士丹利对英伟达下一代Rubin机架进行了全面的物料清单（BOM）拆解，揭示出一幅远超市场预期的零部件价值重估图景。摩根士丹利的最新研报指出，在其覆盖的下游零部件中，PCB内容价值增幅最为显著，较GB300大涨233%，其次是MLCC（+182%）、ABF基板（+82%）、电源（+32%）以及液冷组件（+12%）。介于大家对PCB相对熟悉，锐叔今天准备重点来聊聊大家相对不太熟悉的MLCC。

电子元器件品类丰富，是搭建电子电路的基础单元，构成了电子产业的底层核心。电子元器件可划分为主动元件（有源元件）与被动元件（无源元件）两大类。其中，被动元件无需外接电源即可发挥作用，在信号传输中仅起到导通作用，不改变信号原有属性，主要承担信号传递的功能。常见的被动元件包括电容、电感、电阻和射频器件等，电子元件协会（ECIA）发布的数据显示，在所有被动元件产品中，电容的市场份额占比最大，为65%。

电容又可主要划分为陶瓷电容、铝电解电容、薄膜电容、钽电解电容四大品类。2021 年数据显示，陶瓷电容在四大主流电容品类中市场占比已达 52%，稳居首位，其中MLCC（片式多层陶瓷电容） 独占陶瓷电容约 93% 的市场规模，也是全球用量最大的被动元件单品。下游需求方面，随着 5G 基站、物联网技术规模化普及，AI服务器与汽车电子已成长为 MLCC 最核心的增量应用场景。

与传统服务器相比，AI服务器MLCC用量显著增加，另外AI服务器算力需求增加，功率、电耗等要求随之提高，高容值、高耐温的MLCC产品单位用量增加。以英伟达GB200服务器为例，系统主板MLCC总用量高达三、四千颗，不仅较通用服务器增加一倍，1u以上用量占60%，耐高温用量高达85%，系统主板MLCC总价也增加一倍。Trend Force预测，2024年人工智能服务器全年出货量将达到167万台，同比增长41.5%。

汽车各类系统对MLCC的需求都很大。汽车电动化趋势下，电动引擎、控制器、直流转换器、逆变器、电池管理系统（BMS）、充电系统等均会提升高电容MLCC用量。据村田预测，燃油汽车MLCC用量约为3000颗，混合动力汽车用量大约为1.2万颗/辆，纯电动汽车则提升至1.8万颗/辆，约为普通内燃机汽车的6倍。且新能源车用MLCC以高端型号为主，车规级MLCC性能要求远高于工业和消费级，L2以上辅助驾驶级别将使高端MLCC需求显著抬升。机构预测 2025 年全球新能源汽车销量将攀升至 2239.7 万辆，其中中国市场销量预计达到 1649.7 万辆，行业高景气度延续，将持续带动高端车用MLCC需求放量上行。

此外，2026年AI PC与AI手机全面普及，将通过提高SoC算力与功耗复杂度，显著拉升单机MLCC用量与价值量，推动被动元件结构性增长。在用量方面，AI手机对于MLCC的用量约是普通智能手机的1.3倍，而AI PC对于 MLCC的用量则约为传统PC的1.4-1.5倍。

由于高端MLCC供应商集中在村田、三星电机、太阳诱电三家，议价权向供应商集中，引发结构性价格上调，村田、太阳诱电已在2026年4月至5月期间正式执行调价，涨幅最高达 35%。而回顾历史，MLCC需求、价格、库存波动与电子行业周期深度绑定，始终围绕“需求驱动、库存传导、供需放大”的逻辑展开，二者相互绑定、同步波动。展望未来，伴随电子、半导体超级周期启动，MLCC行业有望迎来新的“爆发时刻”。基于材料决定器件性能，叠加我国材料领域的优秀企业正具备全球竞争力，A股相关上游高端材料企业迎来发展良机。此外，国内MLCC厂商正奋起直追，缩小与日韩企业差距，未来有望受益国产替代。

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