《半导体玻璃基板迎来产业新风口》
$华工科技(SZ000988)$
大家好,今天这篇文章是司马茶馆出品的第216篇文章。
今天静下心来,和各位茶友好好聊聊当下半导体领域里悄悄崛起的新赛道,也就是玻璃基板产业。最近行业里接连传出量产筹备以及大厂入局的消息,整个赛道的发展节奏明显加快,不少业内同行也都把目光聚焦到了这条全新产业链之上。
一、行业迎来全新发展契机
全球范围内首款用于半导体封装的玻璃基板专业工厂,已经敲定量产筹备计划,距离正式落地投产只剩较短时间。传统封装基板材料发展已经进入平稳阶段,行业内部急需全新材料完成技术迭代,玻璃基板凭借自身多项优质物理特性,顺利站上行业发展风口。
海外多家科技巨头早早完成产业布局,从芯片设计企业到终端数码品牌,都在推进玻璃基板相关产品的实测工作,足以印证这条赛道具备实打实的发展潜力。
国内经过多年潜心钻研,如今已经打通设备生产、基础材料研发以及基板成品制造多个核心环节,完整产业生态逐步成型,本土产业成长速度持续攀升。
海外头部企业资金布局力度持续加大,韩国SK集团旗下SKC企业,规划筹集11700亿韩元产业资金,其中5896亿韩元全部投入旗下子公司Absolix,这笔资金将全力支撑未来三年玻璃基板全流程量产工作。
该企业研发产出的玻璃基板样品,目前正在接受AMD以及亚马逊等企业全面测试,按照既定规划,最快能够在2026年年底之前,建成全球第一条玻璃基板规模化量产产线。
英特尔率先推出内置玻璃核心基板的服务器专用处理器,苹果也同步开启搭载玻璃基板的AI服务器芯片实测工作,头部企业的动作直接带动整个行业向前推进。
二、本土企业发展实力凸显
(一)设备与材料核心企业
华工科技最新一季度归母净利润同比上涨55.76%,企业自研打造的TGV玻璃基板钻孔智能装备,最小加工孔径达到5微米,径深比例达到1比100,整体通孔合格率稳定维持在99.9%,在专用加工设备领域优势十足。
天承科技一季度归母净利润同比上涨57.79%,企业主力研发的TGV电镀添加剂已经实现批量对外出货,精准适配玻璃基板通孔金属化整体加工流程。
兴森科技一季度净利润实现百分百同比增长,企业早早完成玻璃基板核心技术储备,目前已经成功研制出合格成品样品,稳步推进技术落地。
(二)上游材料及工艺企业
壹石通一季度归母净利润同比上涨102.5%,企业生产的氧化铝材料能够直接应用在玻璃基板封装流程当中,现阶段已经顺利达成样品层级市场销售。
海目星一季度净利润同比上涨113.35%,企业同时掌握激光加工与化学蚀刻双重工艺,完整覆盖玻璃基板通孔加工全流程,顺利搭建起工艺与设备一体化发展体系。
大族激光一季度净利润同比上涨116.59%,手握TGV钻孔以及内埋盲槽多项成熟加工方案,飞秒激光蚀刻相关设备接连突破多项行业核心技术壁垒。
(三)配套胶膜、激光及封装企业
天和防务一季度归母净利润同比上涨134.94%,企业自主研发的秦膜载板增层胶膜,可适配玻璃基板填孔以及多层增层等多项实际应用场景。
锐科激光一季度净利润同比上涨147.04%,手握玻璃激光开孔专属专利技术,依靠双路激光搭配防护层的加工模式,精准完成开孔作业,有效避免基板本体出现厚度损耗问题。
大族数控一季度归母净利润同比上涨176.53%,旗下高精度激光加工与成品检测相关方案,全面适配玻璃基TGV先进封装各类生产需求。
通富微电一季度归母净利润同比上涨224.55%,企业早早储备成熟玻璃基板封装相关技术,具备完整的TGV玻璃基板实际封装实操能力。
三、产业链分工清晰明朗
上游核心设备层面,华工科技、海目星、大族激光等一众企业,牢牢占据市场主流位置,持续为行业输送各类专用加工以及检测设备。
中游配套材料层面,天承科技、壹石通、天和防务等企业各司其职,从电镀原料、基础填充材料到专用胶膜,补齐产业发展所有材料缺口。
下游成品制造与实际封装层面,兴森科技以及通富微电稳步发力,推动玻璃基板技术从实验室走向实际产业应用场景。
平日里和各位兄弟姐妹们相聚茶馆闲谈,我始终坚信新兴产业的崛起从来都不是一朝一夕的事情,任何一条优质赛道,都需要经历技术沉淀、市场实测以及产能爬坡多个阶段。半导体行业整体一直处在不断革新进步的状态之中,旧的技术慢慢淡出市场,全新的材料与工艺顺势登场,这也是整个科技行业不变的发展规律。很多时候我们看待产业发展,不能只盯着短期的热度,更要沉下心看清行业底层的发展逻辑,看懂技术迭代背后蕴藏的长久发展机遇。
在司马看来,玻璃基板作为半导体先进封装领域的全新突破口,未来还会迎来更多技术突破与产业落地成果,整个产业链也会在海内外企业共同推动之下,逐步走向成熟稳定,长期的产业成长空间值得所有人耐心观望守候。
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