PCB里的CCL，我知道为什么涨价猛

这几天后面多了不少读者问我问题，像什么英伟达创新高你怎么看，黄仁勋说的AI开支你怎么看之类的，虽然我都回答了，但我觉得大A和这短期内没啥关系，所以就不讲，

但这里有个读者的问题是值得我说的，那就是覆铜板（CCL），你可能连名字都没听过，它的样子我方下面了。换个说法它就是PCB产业链的中游材料。鉴于我的读者虽然都很聪明，可能会觉得这样的知识枯燥乏味，所以我就简单说一说这东西，

PCB板块是目前A股市场的主线之一，它的样子大概长下图那样，而CCL这玩意作为原材料因为一直涨价导致现在有钱都买不到，这一切只因为AI的爆发式增长。

你们可能不知道，一台AI服务器对覆铜板的需求量，是传统服务器的3-5 倍。而英伟达即将推出的下一代Rubin（GB300）服务器对CCL的用量和等级要求更高，单台用量将达到5-7倍，而且必须使用最高端的M9级材料。

虽然PCB需求高，但CCL这玩意你不是说有钱就能扩产的，它的扩产周期18-24个月，你就算是现在开工建的新工厂，加上至少半年时间的客户认证周期，最快也要到明年的年底才能大规模出货。

而且上游的核心设备被卡脖子（日本丰田织布机生产的电子布）；再加上头部厂商为了赚取更高的利润，把几乎所有产能都转向了利润丰厚的AI用高端CCL，直接停止了低端F产品的接单。

这和三星电子、SK海力士和美光科技主动让出HBM低端市场有点类似，结果也差不多，原本饱和的中低端CCL市场突然就出现了巨大的缺口，价格跟着一起暴涨。但谁能想到上游的原材料跟发癫一样，除了CCL其他的所有原材料都在涨价，所以厂商没招了，只能跟着涨价，于是就出现了一个涨价循环：AI 需求爆发→CCL 涨价→上游原材料涨价→CCL 继续涨价。

那这个景气周期能持续多久？其实也就是问A股里PCB的炒作周期有多久，我的判断是：至少持续到2027年中旬。当然这里还是有很大风险的，比如说如果2027年初突然说AI资本开支增速大幅放缓，而此时新产能又集中释放，行业很可能会出现严重的问题。

可至少今年CCL行业的高景气度是板上钉钉的事。虽然很多人总说AI是泡沫，但泡沫之下总有一些真正在赚钱的行业。覆铜板CCL就是其中最确定的一个。#PCB##覆铜板涨价##神23航天员出征仪式#