MLCC景气周期持续走强，高端消费国产替代加速，继续重视MLCC核心标的

#核心个股研读
Mlcc板块2月初来持续强调推荐，3月市场回调mlcc板块普遍挖了个坑后继续强调推荐，反而给了很好的再布局机会。近期mlcc板块持续异动走强，再次重视参与。
Mlcc走强背后是AI对元器件拉动范围持续加大（尤其是ai电源升级），涨价品种也在持续扩散（从存储、ccl到mlcc，后续铝电解、薄膜也有涨价可能）

 

AI等高端被动元件供需持续紧张，涨价预期较为明确

从需求侧看，AI服务器对MLCC的需求强度，已经推动高端MLCC价格上涨，单台AI服务器MLCC用量相比传统服务器预计要增加3倍以上，AI用GPU周边需要大量高频去耦电容，HBM供电系统对高容值MLCC需求暴涨，高功率VRM模块需要更高耐压MLCC，此外AI加速卡数量增加导致PCB电源层MLCC密度持续提升。成本侧看，上游原材料成本自年初以来持续攀升，叠加供需关系的逆转，行业定价逻辑已由“以价换量”转向“成本加成”。国内厂商如三环、风华高科等厂商凭借成熟的工艺控制与成本优势，加速承接从日韩厂商溢出的订单需求。

 

从本次涨价趋势看，2026年MLCC市场已经呈现明显“K型发展”

高端AI相关MLCC供不应求，而中低端消费类MLCC则面临价格压力。而AI对被动元件需求增长远大于消费电子，高端被动元件供给出现明显结构失衡，后续多品类产品均有望实现涨价。预计后续日韩系厂商有望率先涨价，后续国内厂商凭借产能与技术优势跟随涨价或抢占高端市场，进一步增强利润弹性。

 

MLCC景气周期持续走强，高端消费国产替代加速

由于行业景气度逐步走强，大陆及台厂有望逐步看到更多的价格调整情况，国内原厂后续盈利情况有望逐步改善：

目前来看，MLCC的价格变动主要在消费电子及车规类产品，且集中在1微法以上的高容产品；

1. 其中，本轮车规（多使用含银的软端材料）涨价主要是成本上涨驱动，且由太阳诱电等日系厂商率先发起，韩、台、大陆系厂商跟进；
2. 消费电子类涨价主要系产能供给紧张下的出货调控，AI为首的高价值需求由于需求增长+产能挤占导致日韩厂商结构性调整产品，在安卓手机等高端消费电子领域留出供给空白，国内客户逐步加快导入本土厂商；
3. 展望后续，随着rubin等新型服务器产品上量有望持续加大消费电子等方向的供需缺口，持续推升现货市场火热，国产厂商迎来产品升级+扩产+涨价的景气周期。

从MLCC景气周期来看，国内原厂和代理商将会受益扩产+涨价的全面通胀逻辑，现货价市场的火热有望在26Q2-Q3逐步传导至原厂出货价，迎来MLCC行业的盈利上行期

 

核心标的继续重视前期持续强调的

围绕小密圈梳理的核心标的参与就够了：

风华高科：国内被动电子元件行业龙头；公司MLCC、合金电阻、大电流电感已批量导入国内头部AI服务器及机器人客户，AI算力订单充足

三环集团：MLCC加速增长态势确立，三环集团利润强势增长。2026年一季度三环集团营业收入26.81亿元，同比增长46.25%；归母净利润7.91亿元，同比增长48.48%；公司MLCC产品保持增长态势，全球数据中心建设加速、SOFC业务持续扩张，助推营收增长。

博迁新材：上游粉体涨价明显，博迁新材核心卡位。精细镍粉生产工艺壁垒十足，博迁新材PVD技术国内独家，包揽三星未来五年新增需求，公司增长空间持续拉开。下游持续反镍镍粉紧张，高阶产品占比推高单价。公司量、价、利三维齐升。
另外博迁是三星电机的影子股，出货50%+给三星电机。全球高端mlcc短缺是这轮涨价的原因（低端的需求少高端的抢不到），主要供应商是三星电机和村田，AI让这轮小型化高容量MLCC出现爆发需求，这种MLCC关键材料在于200纳米以下的超细镍粉，尤其是120和80纳米镍粉，80纳米以下镍粉是全球唯一供应商。

国瓷材料：国瓷材料是全球MLCC介质粉龙头，三星最大供应商。当前国瓷在mlcc介质粉中的价值被低估，叠加国瓷光模块陶瓷基板+MLCC粉体龙头+商业航天陶瓷管壳系列产品业务+固态电池电解质材料全面布局+低热卫星射频芯片封装+收购海外口腔上市公司，公司催化和看点多，继续重视。