类似伟哥原本是治疗心脏病的药物，科技史上有许多无心插柳的案例。
今天英伟达、英特尔和AMD高端处理器的 AI 核心“卡脖子”技术之一——电路之间的封装绝缘材料，竟然是一家食品公司搞出来的副产品。
日本味精企业味之素（Ajinomoto）的研究人员在研究中，意外发现某种氨基酸生产副产品具有极好的热固性和绝缘性。但当时半导体工艺根本用不上这么高级的材料，这项技术被扔在了实验室里。随着PC时代爆发，芯片针脚激增。英特尔在全球寻找一种薄膜状的绝缘替代品，最终敲开了味之素的大门。味之素的研究团队仅用4个月就把当年氨基酸技术的历史储备转化为了完美的薄膜材料——ABF膜（Ajinomoto Build-up Film）。
如今，全球高性能封装绝缘材料市场中，味之素占据了超过95%的份额。随着AI 产业爆发，芯片层数疯狂增加，ABF膜正面临严重短缺。