反弹后的走势研判

大盘阶段：区间震荡
大盘评分：0.8分↑
追涨情绪：9.4分↑
波段拐点：3.4分↑
成交：加权均线上行，成交在线上运行。
大盘综述：今天A 股开盘经过震荡后，十点半后震荡反弹修复，成交量缩量和前个交易额持平；A 股个股涨跌幅中位数为+1.26%，个股涨幅平均值为+1.74%。
后市判断：今天大盘评分、追涨情绪、波段拐点同时低位拐头向上，指标修复，大盘位于极冷区间；经过昨天杀跌后，今天趋势指标转为空头；本次杀跌源于领涨板块半导体见顶后杀跌，今天是第二天，观察反弹后空头能量，抄底需谨慎。行情为结构性行情，后续要密切关注大盘的成交额。
下周为月底，资金面一般较为紧张，做多资金也较为谨慎，且趋势指标转为空头，周一大盘大幅放量上涨继续修复前日大阴线的可能性较低，因此，大盘不放量的前提下，走势有两种可能：小阴/小阳震荡，策略为寻找元器件、玻璃玻纤、PCB概念的低吸机会；继续向下调整，策略为继续耐心等待调整结束。

分时走势：今天大中小盘的表现为筹码震荡交换后逐步反弹的图形。
仓位控制：大盘位于极冷区间，策略为1-2成仓，轻仓参与反弹。
关注板块：
1.CPO概念：2.0分↑，强度66↑
2.光通信：1.0分↑，强度53↑
3.复合铜箔：2.0分↑，强度61↑
4.PCB概念：1.8分↑，强度70↑
5.元器件：1.6分↑，强度62↑
6.存储芯片：2.0分↓，强度63↑
7.先进封装：2.1分↓，强度68↑
8.半导体：1.6分↓，强度66↑
9.玻璃：1.7分↑，强度55↑

元器件、玻璃玻纤、PCB概念领涨，酿酒、油气开采、证券领跌。今天AI 算力硬件修复了，半导体的主升浪已结束；今天主力发动调整充分的元器件、玻璃玻纤、PCB概念板块，属于AI 算力硬件的板块轮动，重点关注。
潜力轮动板块关注：元器件、玻璃玻纤、PCB概念。

多一些客观数据，少一些主观臆测，会走得更远更稳！
免责声明：本公众号记录本人的操作，不能作为操作依据，否则后果自负！

大盘评分体系说明：0-1分为极冷，准备抢反弹；1-2分为冷，1～2成；2-2.5为微冷，3~4成；2.5-3分为微热，5成；3-4分为热，7成以上；4-5分为极热，随时减仓止盈。