昨天发了新的RUBIN架构，看来国内机构还是比较认可。

今天PCB产业链，MLCC板块明显强于大盘，个股涨停不少，包括$洁美科技 sz002859$

目前国外在讨论另外一种GPU和HBM连接方式。

传统封装把GPU和HBM放在紧邻的位置，受限于空间，很难放大容量的HBM，HBM的堆叠层数也会限制存储容量。

新的技术路线，不再把HBM和GPU放在一起，而是通过光互联来传输GPU和HBM之间的信号，这样可以大幅增加存储容量。

我觉得这个技术路线，对于国内更加实用，不用追求HBM的极致堆叠，可以用空间换容量。

所以光连接器件又要有增量了吗？

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