大摩研报显示，Rubin机柜总造价提升95%，各环节价值量提升情况为：
内存（+435%）、PCB（+233%）、MLCC（+182%）、交换及网络芯片（~+122%）、ABF载板（+82%）、GPU（+57%）、电源（+32%）、散热（+12%）及机柜组装附加值（+29%）。
发布于 广东
简单投资
大摩研报显示，Rubin机柜总造价提升95%，各环节价值量提升情况为：
内存（+435%）、PCB（+233%）、MLCC（+182%）、交换及网络芯片（~+122%）、ABF载板（+82%）、GPU（+57%）、电源（+32%）、散热（+12%）及机柜组装附加值（+29%）。