【#安靠科技与AMD合作# 推进美国先进封装项目】
安靠科技（Amkor Technology）5月21日（周四）表示，公司正与AMD合作，为其芯片提供封装服务。
本周早些时候，安靠宣布已在美国亚利桑那州额外获得67英亩土地，该地块毗邻其此前已持有的104英亩园区。安靠计划在该新园区建设生产基地，并于2028年开始投产。http://t.cn/AX6ymCnJ
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