这张大摩BOM图最近在网络上发酵，它给出了GB200和RUBIN架构的BOM对比。

我们看看哪些赛道增量超过100%。

1. 内存/HBM： 435%

单机柜的内存成本从 37 万干到 200 万美金，内存依然是卡位最好的物料。

A 股公司的问题是做不出纯正的 HBM 颗粒，只能做边角料。

唯一可能值得炒的还是澜起科技，它做内存接口与配套芯片

2. PCB： 233%
单机柜 PCB 成本从 3.5 万美金干到 11.6 万美金。

算力板PCB： 沪电股份、深南电路。

上游的高级覆铜板和电子布，这个A股有标的。

3. MLCC：182%

A 股被动元器件的龙头，如三环集团、风华高科，估计他们的逻辑应该是村田，三星等攻高端货，而留给这些企业的市场空间。上游的洁美科技卡位也很好。

4. NVLink Switch & Networking：120%+

卡互联，这里这里咱们只能炒炒铜缆，芯片基本上炒不到。

基本不增长的是液冷，电源增长也不多。

不过像澜起，护垫和风华也基本上都超过预期了，等回调炒二波吧。

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