【独家题材】实现高性能AI芯片的必由之路，先进封装厂商景气度高企

据群智咨询报告显示，AI需求持续传导，先进封装供应百花齐放：全球高端封装市场规模预计在2026年将达到587亿美元，同比增长97%，实现近翻倍增长。

进入后摩尔时代，半导体产业的技术重心正由前端制程向封装与系统级集成环节延伸。先进封装已成为延续并超越摩尔定律、提升系统性能与集成度的关键技术路径之一。东莞证券指出，当前AI景气链条已从上游算力传导至下游封测端，业内厂商产能利用率饱满，多家企业上调封测报价，行业景气度高企。先进封装与测试为实现高性能AI芯片的必由之路，当前我国半导体封测产业整体竞争力较强且已形成全球化影响力，业内企业受益于上游AI的强劲需求以及相关产能的持续紧缺，销售毛利率有望迎来上行。

上市公司中，

关注 $太极实业 sh600667$ 太极实业子公司海太半导体为SK海力士提供封装及测试、模组组装及模组测试服务。

关注 $安集科技 sh688019$ 安集科技 主营业务为关键半导体材料的研发和产业化，长江存储是国内领先的3D NAND存储芯片制造商，是公司重要客户之一。