美畅股份布局半导体切割耗材 相关业务目前营收占比偏低

美畅股份于业绩交流会上透露，公司依托客户不同使用需求，搭建起完善成熟的产品体系，各类产品均已实现规模化稳定生产。

企业现已掌握28微米以下细径钨丝金刚线量产技术，持续推动行业金刚线往更细规格升级迭代。旗下金刚石线产品可适配碳化硅等各类半导体材料切割加工，且早已针对性研发出半导体切割专用产品线，多年前就已正式投放市场。

目前该系列产品生产工艺完备，品质表现稳定，完全契合行业精密加工标准。不过现阶段公司半导体材料切割相关业务体量有限，在整体营业收入里所占份额并不高。